
Первая волна складных смартфонов может нагрянуть на рынок уже до конца этого года. Об этом говорит опубликованный индустриальный доклад Всемирной организации Интеллектуальной собственности (ВОИС), демонстрирующий достаточно большую готовность к «процессу» со стороны смежных поставщиков.
Любопытно, что первопроходцем в раскручивании нового тренда обещает стать вовсе не один из признанных законодателей отрасли вроде Samsung или Apple. Так, первая компания, зарегистрировав за последние пять лет несколько соответствующих патентов, готова к «складной» революции лишь на 80%.
Однако опередить корейцев и американцев может китайская Huawei. Согласно всё тому же докладу, эта компания способна уже к концу 2018 года предложить рынку рабочее решение. Патенты дисплея, который может складываться посередине, были зарегистрированы Huawei еще в сентябре 2017 года.
Стремятся успеть и инженеры LG, Oppo, Lenovo и ZTE, представив за последний год свои наработки в этой области. И эта гонка стоит свеч: прогнозируется, что в 2019 году будет продано около 700 тысяч «раскладушек».
Дальше это число будет расти в геометрической прогрессии: до 30,4 млн – к 2021 и до 50 млн – к 2022 году.