Honor Magic V будет первой в мире раскладушкой на базе новейшего чипа Snapdragon

В начале 2022 года компания Honor покажет свою первую модель складного смартфона. В китайской соцсети Weibo также есть информация о том, что гаджет станет ещё и первой в мире раскладушкой на базе новейшей платформы Snapdragon 8 Gen 1.

Смартфон под названием Honor Magic V получит форм-фактор книжки, то есть будет складываться по вертикали. По предварительным данным, у новинки будут 8-дюймовый внутренний и 6,5-дюймовый внешний экраны.

Источник: gizchina.it

Официальный тизер Honor раскрывает ещё немного деталей: на нём можно увидеть конструкцию смартфона, динамик и разъём USB Type-C на гранях. Устройство станет конкурентом новому смартфону OPPO Find N и гаджетам серии Samsung Galaxy Z Fold.

Новинку с гибким экраном успела показать до нового года Huawei. Смартфон Huawei P50 Pocket работает на Snapdragon 888.