Разъем для процессора на материнской плате. Сокет процессора должен соответствовать сокету на материнской плате.
Бренд чипсета
Intel
Чипсет
B560M
Форм-фактор
microATX
Форм-фактор
От форм-фактора зависит количество разъемов и размер материнской платы.
ATX - стандартный размер с большим количеством разъемов. Ее уменьшенный вариант стандарт Micro-ATX.
Mini-ITX и Mini-STX стандарты для компактных систем, но с ограничениями
Тип памяти
DDR4
Тип памяти
Тип оперативной памяти совместимый с материнской платой.
Количество слотов памяти
2
Количество слотов памяти
От количества слотов зависит количество планок памяти, которые можно установить на материнскую плату.
Максимальный объем памяти
64
Поддержка процессоров
Intel 10th Gen/11th Gen Core
Поддержка многоядерных процессоров
есть
Поддержка 2-х канального режима
есть
Интерфейсы
Внешние выходы
D-Sub (VGA), HDMI, DVI, USB 2.0, PS/2, USB- 3.2
Внешние выходы
Список всех внешних разъемов материнской платы.
Звук
Realtek ALC897
Ethernet
1000 Мбит/с
Wi-Fi
нет
Bluetooth
нет
Основной разъем питания
24-pin
Разъем питания процессора
8-pin
Количество разъемов M.2
2
Поддержка SLI/CrossFire
нет
Поддержка SLI/CrossFire
Возможность объединить несколько видеокарт в одну.
Слоты расширения
1xPCI-E x16, 2xPCI-E x1
Интерфейсы накопителей
Наличие SATA 3, Наличие M.2
Тип поставки
Ret
Тип поставки
Ret - полная комплектация с аксессуарами в красочной коробке.
OEM - минимальная комплектация без сопровождающих материалов и аксессуаров.
Компания ASRock выпустила системную плату — B560M-HDV R2.0. Плата поддерживает процессоры Ihtel в исполнении LGA1200, а звуковая подсистема базируется на высококачественных конденсаторах и наличие экранирующего слоя в печатной плате. Дроссели премиум-класса ASRock 50A в три раза эффективнее создают ток насыщения, что обеспечивает улучшенную подачу вольтажа Vcore на материнскую плату.
Эта материнская плата поддерживает установку нескольких накопителей M.2, один из которых может работать по интерфейсу следующего поколения PCI Express 4.0 M.2 SSD, который работает вдвое быстрее предыдущего 3-го поколения и отличается высочайшей скоростью передачи данных.
